性能

差

需要在x86指令集和ARM指令集之间转换，效率低，最少有50%的性能损失。

中

基于真机的实现方式，性能与真机一致，但无法超越真机性能。

高

基于ARM服务器的实现方式，性能规格灵活，可大幅度超越真机性能，无限延展手机对性能和存储的需求。

兼容性

差

x86的复杂指令到ARM的精简指令并非一对一转换，存在严重的应用兼容性问题，长期存在，难以解决。

高

与真机一致，应用兼容性有保障。

高

由于采用ARM服务器的实现方式，基于ARM的原生应用兼容性高。

稳定性

中

基于外部各种开源或非商业模拟器软件实现，稳定性难以保证。

极差

非服务器制成品，大量二手真机、手工焊点与复杂接线难以保障产品质量，稳定性非常差。

高

稳定性与可靠性高。

可获得性

高

直接基于x86服务器以及模拟器软件搭建，门槛低，资源可获得性高。

极差

非常难获得足够且稳定的货源，二手手机市场变化快，设计对应的手机在市场上的可获得性极差。

高

采用公有云的服务方式，资源量大，使用灵活，可按月包周期，资源弹性大。

仿真度

差

基于软件上层技术实现，虽然可修改手机参数较多，同时特征明显，很容易被上层应用检测为模拟器。

高

与真机一致，仿真度高。

高

可实现真机完全的仿真与兼容性，如果采用高性价比AOSP方式，也可针对应用进行底层硬件数据模拟。

规格灵活性

高

可灵活设定规格，自由度高。

差

按照规格设定购买相应的真机，基本不具备规格灵活性。