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陶瓷手机壳性能更好?手把手教你陶瓷手机壳数控加工!手机零件「陶瓷手机壳性能更好?手把手教你陶瓷手机壳数控加工!」
2025-01-14 07:51

☞ 这是金属加工(mw1950pub)发布的第19180篇文章



编者按



最近几天小编的朋友圈被华为三折叠手机、iPhone16等手机刷屏。自大屏幕智能手机流行以来,各大手机厂商及供应商通过不断地努力研究新的外壳材质。


但做机加工的你知道不,与金属背板相比,陶瓷背板对信号无干扰,且拥有其他材料无可比拟的优越性能。陶瓷材质的手机背板被大众所熟知是由小米公司MIX系列开始,之后小米又在MIX 2系列将铝合金中框与陶瓷结合发挥到了极致。今天小编就带大看看陶瓷手机壳数控加工的工艺优化方案。



# 01


序言


我国是世界手机生产和销售第一大国,手机产业在国际上有着举足轻重的地位。通过多年的发展,国内手机生产企业在国际市场占得一席之地,但是在竞争激烈的手机市场,企业只有不断技术迭代和和科技创新,才能赢得市场和客户认可。随着 5G时代的到来,手机产业又将迎来一轮新的变革。5G时代要求信号传输速度更快,是4G的1~100倍。5G通信将采用3GHz以上的频谱,其毫米波的波长更短。与金属背板相比,陶瓷背板对信号无干扰,且拥有其他材料无可比拟的优越性能,手机背板市场面临着重新洗牌,氧化锆陶瓷背板将脱颖而出,未来氧化锆陶瓷手机壳市场将会呈井喷式发展。氧化锆陶瓷制作手机壳中框属于新应用,目前在机械加工行业急需攻克陶瓷手机壳的成熟加工工艺。

有效地提高销售利润率是每个手机制造企业最难解决的问题。在取得市场占有率的同时,培养用户忠诚度是有效提高产品利润率的关键,这需要企业有足够的技术积累和创新能力,在创新的同时,有效地控制产品生产成本尤为关键。


国内某企业的手机产品多年采用陶瓷机[1],陶瓷加工工艺一直不成熟,首件成品率仅为35%左右,企业相关产品一直无法大规模量产。本文以新研发的陶瓷手机中框零件为例,探讨陶瓷材料的加工方案。针过目前陶瓷加工中遇到的问题,分析并 寻找规律,优化加工工艺,涉及机床机械、数控系统、NC程序、刀具和测量设备等方面,提升零件加工质量,解决陶瓷加工中的工艺难题,全面提升产品的成品率,助力国内手机提升在市场上的竞争力,为5G时代的到来扫平障碍。


# 02


陶瓷材料介绍


陶瓷材料如图1所示,是以无机非金属天然矿物或人造化合物为原料,经粉碎、成形和高温烧结而制成的非金属材料。陶瓷主要分为传统陶瓷和特种陶瓷两类。


图1  陶瓷材料


传统陶瓷以黏土(包括陶土、瓷土和高岭土等)、石英及长石等天然矿物为主要原料,经粉碎、成形和烧结而成。因具有耐火、耐酸碱、抗氧化、电绝缘性好和易于清洗等优点而被广泛应用[2]。 


特种陶瓷以氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化铅、氧化钛、碳化硅、碳化硼、氮化硅和氮化硼等人造化合物为原料,采用传统的或特殊的方法进行粉碎、成形,经高温烧制而成。有的在烧成后还要进行机械加工或极化处理,以达到对尺寸和形状的 精密要求,或使产品具有特定的铁电性能等。


手机上的陶瓷材料主要是氧化锆,由于陶瓷硬度高,耐腐蚀,耐高温,具有良好的物理特性,因此适合制作细小复杂的零件。


# 03


手机壳用陶瓷材料


在所有的陶瓷材料中,由于氧化锆陶瓷除了具有高强度、高硬度、耐酸碱、耐腐蚀及高化学稳定性等优点外,同时还具有耐磨、耐刮擦、无信号屏蔽、散热性能优良及外观效果好等特点,因此成为继塑料、金属和玻璃之后一种新型的手机机身材质[3]。氧化锆陶瓷手机背板如图2所示。

图2  氧化锆陶瓷手机背板

陶瓷材质的手感和玻璃十分相似,但是由于陶瓷比玻璃硬很多,其莫氏硬度仅次于蓝宝石,所以陶瓷机身的手机耐磨、耐刮擦,偶尔跌落也不容易摔碎,可以说是一种比较理想的后盖材质。目前氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是背板和指纹识别盖 板两部分。氧化锆陶瓷首次应用到手机壳中框中,与原有的加工工艺完全不同,是一种全新的制造工艺,生产流程还没有完善,良品率非常低,导致陶瓷机身的手机产能很低,价格较高,无法实现大规模的量产,零件在开始生产时成品率只有35%,通过对现有生产工艺进行优化,可将成品率提升到80%以上。


# 04


陶瓷手机壳零件加工工艺分析


4.1 零件图样及装夹方式

陶瓷手机壳零件如图3所示,零件加工装夹方式如图4所示。

图3  陶瓷手机壳

图4  零件加工装夹方式

4.2 加工设备及部分切削参数

陶瓷手机壳零件的加工设备为SINUMERIK数控系统高速钻削中心,主要加工内容有平面铣削、轮廓铣削和圆角加工,切削参数见表1。

表1  切削参数


4.3 编制程序的注意事项

在陶瓷手机壳零件的加工中,由于零件形状复杂,无法使用手工编程,因此为了提高加工效率及加工质量,选用NX1872进行CAD/CAM加工编程,刀具路径如图5所示。

图5  刀具路径


4.4 生产过程中的主要问题


零件加工质量稳定性差,易出现加工缺陷(见图6),主要问题为尺寸精度偏差大,出现流线纹理、接刀痕、拉丝、刀圈纹、明暗纹及加工振纹等。缺陷分布如图7所示。


a)流线纹理

b)振纹

c)接刀痕

d)拉丝

e)刀圈纹
f)明暗纹
图6  加工缺陷

图7  缺陷分布

经过现场零件加工表现,结合加工工艺进行分析,得出以下结论。


1)陶瓷材料为新型材料,其加工工艺处于探索阶段,目前没有成熟的加工工艺可供借鉴。


2)陶瓷材料的加工特性对加工设备、刀具和夹具的要求较高。


3)表面质量差,加工表面存在众多加工缺陷, 如尺寸精度偏差大,存在过切痕、明暗纹、刀圈纹及振纹等。


4)材料首件成品率极低,仅为35%左右。


5)受陶瓷材料烧制工艺的影响,磨头使用寿命不可估计,难以保证尺寸精度。


零件在加工中重点要解决加工缺陷问题,克服尺寸精度不稳定难题,提高产量和成品率,降低返修率,需要对加工设备、加工工艺、装夹方案和刀具等进行全面优化。


# 05


加工中的影响因素和主要措施


5.1 加工质量影响因素及解决问题的流程


在零件加工时,影响加工质量的因素众多,涉及机床机械精度、数控系统参数匹配度、加工程序的质量、刀具的选择及测量设备的精度等,各个环节出现问题都会引起零件加工质量不稳定。加工质量影响因素如图8所示。


图8  加工质量影响因素


解决问题的流程如图9所示,按照流程图对加工问题进行逐一分析,寻求解决办法。


图9  解决问题的流程


5.2 刀具对加工的影响

在生产时发现刀具磨损严重。氧化锆陶瓷硬度等级9.0,能加工的材料只有金刚石砂轮,与传统加工工艺不同,金刚石砂轮磨损速度较快。磨头的磨损如图10所示。


图10  磨头磨损


(1)刀具制造工艺  目前磨头制造工艺有两种:烧结工艺和电镀工艺。烧结工艺是胎体金属和金刚石颗粒间有化学键连接,同时包裹度高,金刚石不易脱落,因而耐磨性好,寿命长。电镀工艺胎体金属对金刚石颗粒是机械包裹,把持力不如烧结 的,耐磨性和寿命也不如烧结的,但比烧结的锋利。另外,某些细长、尖细的产品不适合烧结工艺,它会使基体变形。烧结温度高,也会使金刚石性能降低。目前采用的是电镀工艺。


(2)振纹与接刀痕现象分析运行程序加工一件零件后,测量T4号磨头与T5号磨头,发现两把刀具磨损量不一致,误差相差0.01mm。刀具的测量如图11所示。


a)加工前磨头尺寸

b)加工后磨头尺寸
图11  刀具的测量

分析加工程序发现,加工中有两把刀具同时作用于同一个加工表面,两把磨头磨损量不一致时, 在工艺凸起位置,精加工磨头无法加工到待加工表面,从而在加工表面引起接刀痕现象。


程序轨迹如图12所示,T4号磨头与T5号磨头加工路径相差较大,两把磨头磨损量区别较大。根据加工工艺要求,加工侧壁的两把刀需要同时作用于同一个侧壁,当磨损量不一致时,会在侧壁留下接刀痕现象(见图13)。


a)T4号磨头刀路

b)T5号磨头刀路

图12  程序轨迹

a)侧壁接刀痕现象

b)局部放大
图13  接刀痕现象

(3)解决侧壁振纹与接刀痕问题的措施更换磨头制造工艺,采用烧结工艺的磨头,增加磨头耐磨性。改变加工程序,通过CAM软件将侧壁程序尽可能输出在零件中差位置,保证首件成品率。在首件加工结束后,增加机内刀具对刀仪测量工序,及时将刀具磨损值补偿,保证产品的稳定性。工艺优化前后零件表面对比如图14所示。

a)优化前

b)优化后

图14  工艺优化前后零件表面对比


5.3 程序对加工的影响

加工中的要求通常可以概括为高效率、高品质和高精度。这三者通常难以兼得,需要有所取舍。在实际加工中,因陶瓷手机壳产品的特殊用途,故加工表面的平滑度和加工尺寸精度要求较高,在这个基础上尽可能提高生产效率,加工程序优化是提升生产质量的关键。根据现场情况需要对加工程序进行优化,程序优化流程如图15所示。

图15  程序优化流程

(1)程序精度对加工的影响  程序精度对比如图16所示,左侧图形为CAM软件生成的4位小数(小数点后为4位)程序模拟而成,工件表面较平顺;而右侧图形为3位小数程序模拟而成,可明显看出工件表面有拉丝纹路。

图16  程序精度对比


(2)程序公差对加工表面的影响  CAM后处理生成的NC加工程序,会直接影响加工表面的质量,不同公差的程序,在加工表面产生不同的加工效果。程序公差对比如图17所示。
 a)CAM公差为8μm
 b)CAM公差为1μm

图17  程序公差对比


(3)切削试验  为了进一步验证程序公差、点步距及加工策略对加工表面的影响,在相同的加工工况、转速、进给量和行步距下,对相同材质的材料进行切削加工试验,试验参数及效果见表2。

表2  切削加工试验参数及效果

对程序1、程序2和程序3进行比较,加工策略和点步距不同,对程序生成的点位分布影响较大。点步距只会影响程序点位分布距离,对表面效果影响不明显。点位分布均匀,呈网格状分布时,加工表面效果更佳。

对程序1和程序6进行比较,加工策略和点位分布相同时,程序公差越小,表面效果越佳,加工时间越短。

对程序3和程序4进行比较,程序公差和点步距的设置,直接会影响程序点位的输出,公差设置过小时,会影响程序点位的输出。

对程序4和程序5进行比较,在步距、公差设置相同时,不同的加工策略也会直接影响程序点位的输出,程序点位的排列不佳时,会严重影响表面质量,增加程序的加工时间。


综上所述,在CAM软件生成时,应选择适合的加工策略、点步距和进给量,优化NC程序的点位分布。好的点位分布可以提高加工表面质量,缩短加工时间。反之,表面质量会变差。


(4)解决流线问题的主要措施  流线现象如图18所示。陶瓷模具加工刀路点位分布与侧壁流线现象有直接关系。


图18  流线现象


优化加工刀路,将CAM软件点间距设置成 0.2mm,程序公差设置成0.006mm,可使用甄优曲面优化功能代替精优曲面优化功能进行切削。甄优曲面优化功能会对程序中不理想的点位、刀路进行重新优化,程序优化后,流线纹理完全消失。程序 优化前后加工效果对比如图19所示。


a)程序优化前点位分布

b)程序优化后点位分布

c)点位优化前加工表面

d)点位优化后加工表面

图19  程序优化前后加工效果对比


(5)刀圈纹现象分析  刀圈纹是加工中十分常见的问题,在机床直线进给或拐角处,可能会产生 规则性或无规则的刀圈纹、渐变刀圈纹、单一刀圈 纹和拐角刀圈纹等,刀圈纹的形状酷似奥迪汽车的 品牌标志。


刀圈纹在刀具移动方向出现变化的地方,且刀 痕间距不尽相同,由于刀痕随移动距离逐渐减弱, 所以判断振动发生在换向处。刀具在换向位置时, 机床X、Y轴丝杠进行加减速运动,加减速度设定引 起轴移动时轻微的过冲及机械振动,导致出现入刀 或拐角刀圈纹。


(6)解决刀圈纹问题的主要措施调整机床加减速参数,减小过冲和机械振动,在程序中增加系统指令Top surface,该指令可以平滑程序坏点、减小机械冲击并消除轮廓误差等,优化加工路径,在程序拐弯处设置更多圆弧,让刀具在拐弯处平滑换向。刀路优化前后加工效果对比如图20所示,刀路优化后,刀圈纹基本消除。


a)优化前刀路
b)优化后刀路

c)程序优化前加工表面
d)程序优化后加工表面
图20  刀路优化前后加工效果对比

5.4 机械及系统参数对加工的影响

机械和系统参数设置也是影响加工质量的重要因素之一,可以按照图21所示的机械及系统参数优化流程逐一排查。

图21  机械及系统参数优化流程


(1)机械及反向间隙对加工的影响  反向间隙对加工的影响如图22所示,在模具加工时,同一个程序,在相同的工况下,反向间隙补偿和静摩擦补偿对加工表面有很大影响。

a)调整前反向间隙大

b)调整前反向间隙小

图22  反向间隙对加工的影响

(2)速度不均匀对加工的影响  进行切削试验,研究系统参数对加工的影响。测试不同的最大轴冲击(系统参数MD32431)对加工速度的影响,使用相同的程序修改最大轴冲击(系统参数MD32431),监控加工轨迹的速度,通过系统功能监控(Trace)加工轨迹上的速度,监控文件使用专业软件AMWT分析可得图23所示的红黄蓝曲线,不同的颜色代表不同的速度,速度由快到慢依次为红、黄、蓝。由图23可知,系统参数对加工速度的变化有直接的影响。

图23  系统参数对加工速度的影响

速度优化前后对加工的影响如图24所示,当加工轨迹速度不均匀时,刀具作用于加工面时忽快忽慢,加工表面会产生不均匀的纹理,这种现象被称为“拉丝现象”。这种现象可以通过改变系统参数 和程序公差进行优化。

a)优化前速度变化
b)优化后速度变化
c)速度优化前加工表面

d)速度优化后加工表面

图24  速度优化前后对加工的影响


(3)解决拉丝问题的主要措施  关闭静摩擦补偿,使用千分表或激光干涉仪精确检测反向间隙值(MD32450),重点检测Z轴,如果方向间隙过大(线轨应≤0.005mm),则应进行必要的机械调整,如丝杠预拉伸及轴承调整等,如无法调整,可尝试设置值为实际反向间隙的一半,或关闭反向间隙进行试切。通过优化轨迹速度和程序公差,增加系统功能“Jerktime”,按照这个思路对现有加工设备进行优化,可有效地消除拉丝现象。拉丝现象消除前后加工效果对比如图25所示。


a)参数优化前加工表面

b)参数优化后加工表面

图25  拉丝现象消除前后加工效果对比

# 06


结束语


通过对加工设备、加工工艺及刀具的全面优化,克服了陶瓷材料的加工缺陷,将手机壳成品率由原来的35%提升到80%以上,产品已达到量产标准,降低了生产成本,目前该产品已经成功上市。陶瓷材质手机壳手感圆润、质地坚硬,耐磨、耐刮 擦,不易摔碎,对信号无任何干扰,随着生产工艺的逐渐成熟,陶瓷手机壳将会受到消费者的广泛青睐。


参考文献:


[1] 孟少农. 机械加工工艺手册[M]. 北京:机械工业出版社,1996.

[2] 秦旭达,贾昊,王琦,等.插铣技术的研究现状[J]. 航空制造技术,2011 (5):40-42.

[3] 田荣鑫,史耀耀,杨振朝,等. TC17钛合金铣削刀具磨损对残余应力影响研究[J]. 航空制造技术,2011(1):134-138.


本文发表于《金属加工(冷加工)》2024年第9期21~28页,作者:西门子(中国)有限公司  徐超,原标题:《陶瓷手机壳数控加工工艺优化》。

-End-


来源:金属加工 ☞编辑:王佳慧 责任校对:徐裴裴 ☞审核人:吴晓兰 ☞媒体合作: 010-88379790-801


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