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编者按
最近几天小编的朋友圈被华为三折叠手机、iPhone16等手机刷屏。自大屏幕智能手机流行以来,各大手机厂商及供应商通过不断地努力研究新的外壳材质。
但做机加工的你知道不,与金属背板相比,陶瓷背板对信号无干扰,且拥有其他材料无可比拟的优越性能。陶瓷材质的手机背板被大众所熟知是由小米公司MIX系列开始,之后小米又在MIX 2系列将铝合金中框与陶瓷结合发挥到了极致。今天小编就带大看看陶瓷手机壳数控加工的工艺优化方案。
# 01
序言
有效地提高销售利润率是每个手机制造企业最难解决的问题。在取得市场占有率的同时,培养用户忠诚度是有效提高产品利润率的关键,这需要企业有足够的技术积累和创新能力,在创新的同时,有效地控制产品生产成本尤为关键。
国内某企业的手机产品多年采用陶瓷机身[1],陶瓷加工工艺一直不成熟,首件成品率仅为35%左右,企业相关产品一直无法大规模量产。本文以新研发的陶瓷手机中框零件为例,探讨陶瓷材料的加工方案。针过目前陶瓷加工中遇到的问题,分析并 寻找规律,优化加工工艺,涉及机床机械、数控系统、NC程序、刀具和测量设备等方面,提升零件加工质量,解决陶瓷加工中的工艺难题,全面提升产品的成品率,助力国内手机提升在市场上的竞争力,为5G时代的到来扫平障碍。
# 02
陶瓷材料介绍
陶瓷材料如图1所示,是以无机非金属天然矿物或人造化合物为原料,经粉碎、成形和高温烧结而制成的非金属材料。陶瓷主要分为传统陶瓷和特种陶瓷两类。
图1 陶瓷材料
传统陶瓷以黏土(包括陶土、瓷土和高岭土等)、石英及长石等天然矿物为主要原料,经粉碎、成形和烧结而成。因具有耐火、耐酸碱、抗氧化、电绝缘性好和易于清洗等优点而被广泛应用[2]。
特种陶瓷以氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化铅、氧化钛、碳化硅、碳化硼、氮化硅和氮化硼等人造化合物为原料,采用传统的或特殊的方法进行粉碎、成形,经高温烧制而成。有的在烧成后还要进行机械加工或极化处理,以达到对尺寸和形状的 精密要求,或使产品具有特定的铁电性能等。
手机上的陶瓷材料主要是氧化锆,由于陶瓷硬度高,耐腐蚀,耐高温,具有良好的物理特性,因此适合制作细小复杂的零件。
# 03
手机壳用陶瓷材料
# 04
陶瓷手机壳零件加工工艺分析
图5 刀具路径
零件加工质量稳定性差,易出现加工缺陷(见图6),主要问题为尺寸精度偏差大,出现流线纹理、接刀痕、拉丝、刀圈纹、明暗纹及加工振纹等。缺陷分布如图7所示。
a)流线纹理
b)振纹
d)拉丝
经过现场零件加工表现,结合加工工艺进行分析,得出以下结论。
1)陶瓷材料为新型材料,其加工工艺处于探索阶段,目前没有成熟的加工工艺可供借鉴。
2)陶瓷材料的加工特性对加工设备、刀具和夹具的要求较高。
3)表面质量差,加工表面存在众多加工缺陷, 如尺寸精度偏差大,存在过切痕、明暗纹、刀圈纹及振纹等。
4)材料首件成品率极低,仅为35%左右。
5)受陶瓷材料烧制工艺的影响,磨头使用寿命不可估计,难以保证尺寸精度。
零件在加工中重点要解决加工缺陷问题,克服尺寸精度不稳定难题,提高产量和成品率,降低返修率,需要对加工设备、加工工艺、装夹方案和刀具等进行全面优化。
# 05
加工中的影响因素和主要措施
在零件加工时,影响加工质量的因素众多,涉及机床机械精度、数控系统参数匹配度、加工程序的质量、刀具的选择及测量设备的精度等,各个环节出现问题都会引起零件加工质量不稳定。加工质量影响因素如图8所示。
解决问题的流程如图9所示,按照流程图对加工问题进行逐一分析,寻求解决办法。
图9 解决问题的流程
在生产时发现刀具磨损严重。氧化锆陶瓷硬度等级9.0,能加工的材料只有金刚石砂轮,与传统加工工艺不同,金刚石砂轮磨损速度较快。磨头的磨损如图10所示。
(1)刀具制造工艺 目前磨头制造工艺有两种:烧结工艺和电镀工艺。烧结工艺是胎体金属和金刚石颗粒间有化学键连接,同时包裹度高,金刚石不易脱落,因而耐磨性好,寿命长。电镀工艺胎体金属对金刚石颗粒是机械包裹,把持力不如烧结 的,耐磨性和寿命也不如烧结的,但比烧结的锋利。另外,某些细长、尖细的产品不适合烧结工艺,它会使基体变形。烧结温度高,也会使金刚石性能降低。目前采用的是电镀工艺。
(2)振纹与接刀痕现象分析运行程序加工一件零件后,测量T4号磨头与T5号磨头,发现两把刀具磨损量不一致,误差相差0.01mm。刀具的测量如图11所示。
a)加工前磨头尺寸
分析加工程序发现,加工中有两把刀具同时作用于同一个加工表面,两把磨头磨损量不一致时, 在工艺凸起位置,精加工磨头无法加工到待加工表面,从而在加工表面引起接刀痕现象。
程序轨迹如图12所示,T4号磨头与T5号磨头加工路径相差较大,两把磨头磨损量区别较大。根据加工工艺要求,加工侧壁的两把刀需要同时作用于同一个侧壁,当磨损量不一致时,会在侧壁留下接刀痕现象(见图13)。
b)T5号磨头刀路
a)侧壁接刀痕现象
(3)解决侧壁振纹与接刀痕问题的措施更换磨头制造工艺,采用烧结工艺的磨头,增加磨头耐磨性。改变加工程序,通过CAM软件将侧壁程序尽可能输出在零件中差位置,保证首件成品率。在首件加工结束后,增加机内刀具对刀仪测量工序,及时将刀具磨损值补偿,保证产品的稳定性。工艺优化前后零件表面对比如图14所示。
b)优化后
图14 工艺优化前后零件表面对比
图16 程序精度对比
图17 程序公差对比
综上所述,在CAM软件生成时,应选择适合的加工策略、点步距和进给量,优化NC程序的点位分布。好的点位分布可以提高加工表面质量,缩短加工时间。反之,表面质量会变差。
(4)解决流线问题的主要措施 流线现象如图18所示。陶瓷模具加工刀路点位分布与侧壁流线现象有直接关系。
优化加工刀路,将CAM软件点间距设置成 0.2mm,程序公差设置成0.006mm,可使用甄优曲面优化功能代替精优曲面优化功能进行切削。甄优曲面优化功能会对程序中不理想的点位、刀路进行重新优化,程序优化后,流线纹理完全消失。程序 优化前后加工效果对比如图19所示。
a)程序优化前点位分布
b)程序优化后点位分布
d)点位优化后加工表面
图19 程序优化前后加工效果对比
(5)刀圈纹现象分析 刀圈纹是加工中十分常见的问题,在机床直线进给或拐角处,可能会产生 规则性或无规则的刀圈纹、渐变刀圈纹、单一刀圈 纹和拐角刀圈纹等,刀圈纹的形状酷似奥迪汽车的 品牌标志。
刀圈纹在刀具移动方向出现变化的地方,且刀 痕间距不尽相同,由于刀痕随移动距离逐渐减弱, 所以判断振动发生在换向处。刀具在换向位置时, 机床X、Y轴丝杠进行加减速运动,加减速度设定引 起轴移动时轻微的过冲及机械振动,导致出现入刀 或拐角刀圈纹。
(6)解决刀圈纹问题的主要措施调整机床加减速参数,减小过冲和机械振动,在程序中增加系统指令Top surface,该指令可以平滑程序坏点、减小机械冲击并消除轮廓误差等,优化加工路径,在程序拐弯处设置更多圆弧,让刀具在拐弯处平滑换向。刀路优化前后加工效果对比如图20所示,刀路优化后,刀圈纹基本消除。
图21 机械及系统参数优化流程
a)调整前反向间隙大
b)调整前反向间隙小
d)速度优化后加工表面
图24 速度优化前后对加工的影响
(3)解决拉丝问题的主要措施 关闭静摩擦补偿,使用千分表或激光干涉仪精确检测反向间隙值(MD32450),重点检测Z轴,如果方向间隙过大(线轨应≤0.005mm),则应进行必要的机械调整,如丝杠预拉伸及轴承调整等,如无法调整,可尝试设置值为实际反向间隙的一半,或关闭反向间隙进行试切。通过优化轨迹速度和程序公差,增加系统功能“Jerktime”,按照这个思路对现有加工设备进行优化,可有效地消除拉丝现象。拉丝现象消除前后加工效果对比如图25所示。
a)参数优化前加工表面
b)参数优化后加工表面
# 06
结束语
通过对加工设备、加工工艺及刀具的全面优化,克服了陶瓷材料的加工缺陷,将手机壳成品率由原来的35%提升到80%以上,产品已达到量产标准,降低了生产成本,目前该产品已经成功上市。陶瓷材质手机壳手感圆润、质地坚硬,耐磨、耐刮 擦,不易摔碎,对信号无任何干扰,随着生产工艺的逐渐成熟,陶瓷手机壳将会受到消费者的广泛青睐。
参考文献:
[1] 孟少农. 机械加工工艺手册[M]. 北京:机械工业出版社,1996.
[2] 秦旭达,贾昊,王琦,等.插铣技术的研究现状[J]. 航空制造技术,2011 (5):40-42.
[3] 田荣鑫,史耀耀,杨振朝,等. TC17钛合金铣削刀具磨损对残余应力影响研究[J]. 航空制造技术,2011(1):134-138.
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