东莞市欧通塑胶五金制品有限公司

STD80N6F6原装-【太航半导体】2022实时更新(今日公告)

依据DSP主流厂商产品的特点，可以预计未来DSP技术将向以下几个方面继续发展与更新：一是DSP芯核集成度越来越高，通过缩小DSP芯片尺寸，实现了DSP系统级的集成电路；二是为了面向复杂应用领域，可编程DSP芯片将成为未来主导；三是定点DSP仍占据主流，随着DSP定点运算器件成本的不断低，能耗越来越小的优势日渐明显，未来定点DSP芯片仍将是市场的主角。总体上来看，通过对多种计算类芯片全方位对比，计算类芯片经过几十年的发展，CPU不再一枝独秀，多种新应用领域对复杂计算产生强大需求，由此产生专注于图像处理的芯片GPU；可以灵活编程，大幅缩短开发周期的芯片FPGA；进行了定制设计优化，在特定应用场景下功耗及量产成本较低的ASIC芯片；

Honeywell工业安全便携气体检测部的全球营销经理JacobSpector表示，令人振奋的是，现在我们能够利用这个平台解决方案来设置可靠气体检测的新标准，同时为客户节约购置成本。PalmSens的技术官NielsvanVelzen表示：PalmSens致力于为客户打造更简单、更易携带和使用的电子化学产品。我们的新产品EmSico是全球小的通用电子化学接口模块，以ADI公司的ADuCM355为核心。EmSico是一套完整的硬件和软件设计平台，可实现分钟级测量，非常适合便携式、可穿戴式和空间受限的传感器应用的开发。ADuCM355产品聚焦ADuCM355是一款基于ARMCortexM3处理器的超低功密模拟微控制器。

ADI正在开发防的基于芯片物理层的数字认证技术，期望通过基于硬件的数字认证技术与软件加密技术相结合，实现一条基于硬件认证的数字信任链，从而保障工业数据采集、传输与处理的安全。机器人本身就是一个完整系统，因此可以用上几乎所有的ADI核心工业技术，包括传感、电源、连接、信号处理及安全技术，ADI也针对机器人应用推出了很多定制产品，例如超小尺寸双通道同步SAR型ADC系统AD7380，面积只有9平方毫米（3毫米x3毫米），精度达到16位。“越来越多的高机械手臂，特变是关节环节，需要非常小提及的模数转换器实现高精密控制，”赵轶苗解读这款产品的开发背景，“利用AD7380，客户可以把以前难以实现的机器人关节精细动作控制做出来。